Halbleiterbauelement, Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4675677 Art A1 7. Januar 2026

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4675677
Aktenzeichen: EP24763558
Anmeldetag: 8. Februar 2024
Veröffentlichung: 7. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L23/34H01L31/02H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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