Halbleitergehäuse mit Leiterrahmen mit Leitern Verschiedener Grösse und Herstellungsverfahren
EP4675682
Art A1
7. Januar 2026
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4675682
- Aktenzeichen
- EP25185611
- Anmeldetag
- 26. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L23/48H01L23/31H01L21/48H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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