Verfahren zur Verwendung in einem Anruf, Vorrichtung, Chipsystem und Speichermedium
EP4676117
Art A1
7. Januar 2026
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4676117
- Aktenzeichen
- EP23931791
- Anmeldetag
- 17. November 2023
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W28/04H04W76/27H04L1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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