Leiterplattenstruktur zur Aufnahme von Thermischem Schnittstellenmaterial und Elektronische Vorrichtung damit

EP4676170 Art A1 7. Januar 2026

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4676170
Aktenzeichen: EP24832208
Anmeldetag: 24. April 2024
Veröffentlichung: 7. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K1/11C09K5/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung Electronics Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von