Verwendung eines Modells zur Verringerung der Übertragung eines Audiopakets an einen Sender und zur Rekonstruktion des Unterbrochenen Audiopakets am Empfänger
EP4677588
Art A1
14. Januar 2026
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4677588
- Aktenzeichen
- EP24717428
- Anmeldetag
- 6. März 2024
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G10L19/005H04L1/00H04L47/32G10L15/18H04L65/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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