Systeme und Verfahren zur Unterstützung der Sicherheit für Sidelink-Kommunikation und -Positionierung
EP4677803
Art A1
14. Januar 2026
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4677803
- Aktenzeichen
- EP24714729
- Anmeldetag
- 7. März 2024
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L9/40H04L9/08H04L9/30H04W4/44H04W4/46H04W12/03H04W12/04H04W12/041H04W12/0431H04W76/14H04W92/16H04W92/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose LLP · London