Kontaktaufbau für Halbleiterbauelemente mit Niedrigdimensionalen Materialien

EP4677972 Art A1 14. Januar 2026

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4677972
Aktenzeichen: EP24767761
Anmeldetag: 6. März 2024
Veröffentlichung: 14. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H10B41/35H10B41/27H10B43/35H10B43/27H01L29/66H01L29/788H01L29/792H01L29/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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