Isolationsfilm und Verfahren zur Herstellung davon sowie Verbundelement
EP4679611
Art A1
14. Januar 2026
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4679611
- Aktenzeichen
- EP23926480
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01M50/526C09D7/61C09D183/04H01M50/522H01M50/524H01M50/588H01M50/591
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München