Durchflusswärmeableitungsstruktur, Leiterplatte und Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte

EP4679941 Art A1 14. Januar 2026

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4679941
Aktenzeichen: EP24769794
Anmeldetag: 5. März 2024
Veröffentlichung: 14. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K7/20H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ZTE CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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