Lötlegierung, Lötpaste, Lötkugel, Lötverbindung und Elektronische Vorrichtung mit Lötverbindung

EP4681865 Art A1 21. Januar 2026

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., Research & Business Foundation Sungkyunkwan University 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4681865
Aktenzeichen: EP24793070
Anmeldetag: 19. April 2024
Veröffentlichung: 21. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K35/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd.
Research & Business Foundation Sungkyunkwan University
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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🇰🇷 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University

Die Research & Business Foundation Sungkyunkwan University ist die Technologietransfer- und Patentverwertungsstelle der südkoreanischen Sungkyunkwan-Universität. Das Portfolio streut breit über Medizintechnik, Halbleiter und Nachrichtentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Mess- und Softwaretechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

427 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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