Wärmeleitfähiger (meth)acrylatklebstoff
EP4682180
Art A1
21. Januar 2026
Anmelder: Sika Technology AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4682180
- Aktenzeichen
- EP24189594
- Anmeldetag
- 18. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08F220/18C08F265/02C09J4/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sika Technology AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Sika Technology
Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.
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