Element und Halbleiterherstellungverwandte Vorrichtung

EP4682199 Art A1 21. Januar 2026

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4682199
Aktenzeichen: EP25775204
Anmeldetag: 27. März 2025
Veröffentlichung: 21. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: C08L23/00B64G1/58C08L27/04C09K3/10F16J15/10F16L9/127H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Daikin Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

8.021 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Luft- & Raumfahrttechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

Vertreten von