Dichtungsbahn für Luftreifen
EP4682218
Art A1
21. Januar 2026
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4682218
- Aktenzeichen
- EP24770993
- Anmeldetag
- 15. März 2024
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K3/10B60C1/00C08F297/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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