Herstellungsverfahren für eine Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur

EP4682948 Art A1 21. Januar 2026

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4682948
Aktenzeichen
EP23945738
Anmeldetag
28. Dezember 2023
Veröffentlichung
21. Januar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/764H10B12/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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