Bindemittelzusammensetzung für Elektrochemische Elementfunktionsschicht, Schlammzusammensetzung für Elektrochemische Elementfunktionsschicht, Laminat für Elektrochemisches Element und Elektrochemisches Element
EP4683089
Art A1
21. Januar 2026
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4683089
- Aktenzeichen
- EP24770476
- Anmeldetag
- 22. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01M50/443H01G11/38H01M50/403H01M50/411H01M50/434H01M50/446H01M50/451
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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Vertreten von
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Maiwald GmbH
Maiwald GmbH · München