Chip-Zu-Chip (D2D)-Verbindung auf einem Gehäuse für Speicher mit Universeller Chiplet-Verbindungsexpress (ucie)-Phy

EP4684293 Art A1 28. Januar 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4684293
Aktenzeichen: EP23928956
Anmeldetag: 2. Juni 2023
Veröffentlichung: 28. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/38G06F13/14H01L23/538H01L25/065H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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