Digitale Vorspannungs- und Digitalzellenplazierungstechnik für Halbleitergehäuse

EP4685558 Art A3 25. Februar 2026

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4685558
Aktenzeichen: EP25189904
Anmeldetag: 16. Juli 2025
Veröffentlichung: 25. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von