Lichtempfindliches Element, Verfahren zur Bildung einer Resiststruktur und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP4685561 Art A1 28. Januar 2026

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4685561
Aktenzeichen: EP23954770
Anmeldetag: 5. Oktober 2023
Veröffentlichung: 28. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/004G03F7/09G03F7/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von