Wärmeübertragungsunterdrückungsfolie, Verfahren zur Herstellung davon und Batteriepack

EP4685963 Art A1 28. Januar 2026

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4685963
Aktenzeichen: EP23928815
Anmeldetag: 27. Dezember 2023
Veröffentlichung: 28. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01M50/293H01M10/658H01M50/291

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von