Dynamische Positionsanpassung von Kühlkomponenten in einem Computergerät zur Verbesserung der Kühleffizienz

EP4687006 Art A1 4. Februar 2026

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4687006
Aktenzeichen: EP25173338
Anmeldetag: 29. April 2025
Veröffentlichung: 4. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G06F1/20H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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