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EP4687174 Art A1 4. Februar 2026

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4687174
Aktenzeichen: EP25184057
Anmeldetag: 19. Juni 2025
Veröffentlichung: 4. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/532H01L23/485H10D30/00H01L21/768H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.648 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von