Verbinder und Verbinderanordnung

EP4687228 Art A1 4. Februar 2026

Anmelder: Tyco Electronics (Suzhou) Ltd., Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4687228
Aktenzeichen: EP25192135
Anmeldetag: 28. Juli 2025
Veröffentlichung: 4. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/70H01R12/72H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Suzhou) Ltd.
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von