System und Verfahren zum Drahtlosen Laden von Vorrichtungen
EP4687262
Art A1
4. Februar 2026
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4687262
- Aktenzeichen
- EP25192356
- Anmeldetag
- 29. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02J7/00H02J50/10H02J50/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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