Tiefensensorvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Tiefensensorvorrichtung
EP4689549
Art A1
11. Februar 2026
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Sony Advanced Visual Sensing AG 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4689549
- Aktenzeichen
- EP24708832
- Anmeldetag
- 7. März 2024
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/25H04N25/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
Sony Advanced Visual Sensing AG - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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