Materialien mit Niedrigem Brechungsindex auf Gittern zur Verbesserung der Wellenleitereffizienz
EP4689744
Art A1
11. Februar 2026
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4689744
- Aktenzeichen
- EP24785694
- Anmeldetag
- 3. April 2024
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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