Automatisierungsverfahren zur Fehlercharakterisierung für Hybride Bonding-Anwendungen

EP4690101 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4690101
Aktenzeichen: EP24781463
Anmeldetag: 24. Januar 2024
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G06T7/00G06V10/764G06V10/774G05B23/02H01L21/22G06N3/0464G06N3/044G06T5/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Steuerungs- & Regelungstechnik

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