Halbleiteranordnungen mit Thermoelektrischem Kühler
EP4690295
Art A1
11. Februar 2026
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4690295
- Aktenzeichen
- EP24719935
- Anmeldetag
- 21. März 2024
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/38H01L27/12H01L29/06H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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