Sinterverbindungsfolie und Verfahren zur Herstellung der Sinterverbindungsfolie
EP4691668
Art A1
11. Februar 2026
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4691668
- Aktenzeichen
- EP25178787
- Anmeldetag
- 26. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/10B22F7/06B23K35/02H01L23/00// B22F7/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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