Plattenförmiges Verbindungsmaterial, Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers und Verbundener Körper

EP4692264 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: National University Corporation Hokkaido University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4692264
Aktenzeichen
EP24784662
Anmeldetag
6. März 2024
Veröffentlichung
11. Februar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
C09J1/00B22F1/00B22F1/05B22F1/14B22F7/08H01B1/22
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
National University Corporation Hokkaido University
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 National University Corporation Hokkaido University

Staatliche japanische Universität in Sapporo mit breiter Forschung, u.a. in Agrarwissenschaften, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

882 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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