Verfahren zur Verwendung eines Abbaubaren Films und Verfahren zur Herstellung einer Resiststruktur

EP4692939 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4692939
Aktenzeichen: EP24932606
Anmeldetag: 17. Oktober 2024
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/039G03F7/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von