Spulenstruktur und Verfahren zur Herstellung Davon, Mehrschichtige Substratschaltung mit Spulenstruktur, Magnetvorrichtung und Kupferfolie mit Harz für die Spulenstruktur
EP4693354
Art A1
11. Februar 2026
Anmelder: Tamura Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4693354
- Aktenzeichen
- EP24780832
- Anmeldetag
- 29. März 2024
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F27/32H01F17/00H01F17/04H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tamura Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tamura
Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.
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Vertreten von
-
AWA Sweden AB
AWA Sweden AB · Stockholm