Spulenstruktur und Verfahren zur Herstellung Davon, Mehrschichtige Substratschaltung mit Spulenstruktur, Magnetvorrichtung und Kupferfolie mit Harz für die Spulenstruktur

EP4693354 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: Tamura Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4693354
Aktenzeichen
EP24780832
Anmeldetag
29. März 2024
Veröffentlichung
11. Februar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H01F27/32H01F17/00H01F17/04H05K1/16
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Tamura Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

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