Integrierte Schaltungspackung mit Leiterrahmen mit Zentraler Öffnung Gefüllt mit einem Drop-In-Chippad
EP4693398
Art A1
11. Februar 2026
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4693398
- Aktenzeichen
- EP25193836
- Anmeldetag
- 4. August 2025
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L23/31H01L21/48H01L21/56// H01L23/48H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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