Substratvorrichtung, Elektronische Vorrichtung, Elektronische Vorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung

EP4693401 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4693401
Aktenzeichen: EP24778826
Anmeldetag: 19. Februar 2024
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/04H01L23/36H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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