Abgedichteter Anschluss

EP4693759 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: Tyco Electronics (Suzhou) Ltd., Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4693759
Aktenzeichen: EP25194306
Anmeldetag: 6. August 2025
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/52// H01R11/05H01R13/03H01R13/11H01R13/187H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Suzhou) Ltd.
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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