Halbleitermodul und Verfahren zur Kopplung eines Halbleitermoduls mit einer Leiterplatte

EP4694587 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4694587
Aktenzeichen: EP24193289
Anmeldetag: 7. August 2024
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/30// H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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