Funkwellenabschirmungskörper und Klebstoffzusammensetzung
EP4694606
Art A1
11. Februar 2026
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4694606
- Aktenzeichen
- EP24780890
- Anmeldetag
- 29. März 2024
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K9/00C08G65/333C08J5/18C08L101/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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Vertreten von
-
Maiwald GmbH
Maiwald GmbH · München