Auswahl von Sidelink-Ressourcen mit Bewusstsein der Vollduplex-Durchführbarkeit

EP4696071 Art A1 18. Februar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4696071
Aktenzeichen: EP24723338
Anmeldetag: 5. April 2024
Veröffentlichung: 18. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H04W72/02H04W72/25H04W76/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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