Leistungsverbinder und Montageverfahren

EP4699192 Art A1 25. Februar 2026

Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4699192
Aktenzeichen: EP24792245
Anmeldetag: 17. April 2024
Veröffentlichung: 25. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/639H01R13/627H01R13/512

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Molex, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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