Verfahren zur Prüfung der Zuverlässigkeit von Leiterplattensubstraten
EP4700359
Art A1
25. Februar 2026
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4700359
- Aktenzeichen
- EP24792524
- Anmeldetag
- 5. April 2024
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N3/00G01N3/08G01N19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München