Abbildungsvorrichtung
EP4701212
Art A1
25. Februar 2026
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4701212
- Aktenzeichen
- EP24792605
- Anmeldetag
- 12. April 2024
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04N23/55G03B11/00H04N23/54H04N23/95H04N23/955H04N25/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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