Ddic-Fallback-Skalierung zur Teilweisen Rahmenaktualisierung

EP4702553 Art A1 4. März 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4702553
Aktenzeichen: EP23934510
Anmeldetag: 27. April 2023
Veröffentlichung: 4. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G09G3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik

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