Umgebungsvorrichtungserkennung und -Verbindung
EP4702771
Art A1
4. März 2026
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4702771
- Aktenzeichen
- EP23934462
- Anmeldetag
- 26. April 2023
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W8/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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