Wärmeleitfähige Zusammensetzung, Härtbares Wärmeleitfähiges Zweikomponentenmaterial, Versorgungsform eines Härtbaren Wärmeleitfähigen Zweikomponentenmaterials und Batteriemodul
EP4703449
Art A1
4. März 2026
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4703449
- Aktenzeichen
- EP24797137
- Anmeldetag
- 25. April 2024
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K5/14C08G59/18C08K3/013C08K5/10C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank