Aluminium-Diamant-Verbundstoff, Verfahren zur Herstellung des Aluminium-Diamant-Verbundstoffs und Halbleitergehäuse
EP4704150
Art A1
4. März 2026
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4704150
- Aktenzeichen
- EP24797088
- Anmeldetag
- 24. April 2024
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373C22C1/10C22C21/00C22C21/02C22C21/06C22C21/12C22C26/00H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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