Spärliche Zusammensetzung

EP4706004 Art A1 11. März 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4706004
Aktenzeichen: EP24722952
Anmeldetag: 5. April 2024
Veröffentlichung: 11. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G06T11/40G06T7/70G02B27/01G06F3/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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