Dummy-Chip-Materialauswahl und Positionierung für Bindungsprozesse

EP4706090 Art A1 11. März 2026

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4706090
Aktenzeichen: EP24797599
Anmeldetag: 23. Januar 2024
Veröffentlichung: 11. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00G06N20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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