Verfahren und Vorrichtung für Subband-Vollduplex-Konfigurationen in der Mobilkommunikation
EP4710671
14. November 2024
Anmelder: MediaTek Singapore Pte. Ltd. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4710671
- Anmeldetag
- 8. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 14. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W72/0446
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Singapore Pte. Ltd.
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
MediaTek Singapore
Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.
773 Patente in unserer Datenbank