Kerbungsvorrichtung und Kerbungsverfahren mit der Kerbungsvorrichtung
EP4711108
18. März 2026
Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4711108
- Anmeldetag
- 10. September 2025
- Veröffentlichung
- 18. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B26F1/40, B26F1/44
Abstract
A notching apparatus includes a base, a die coupled to the base and including an electrode plate insert protruding in an upward direction, the die configured to accommodate an electrode plate comprising a substrate and an active material on an upper surface of the die; and a cutter configured to cut the electrode plate while the electrode plate insert is penetrated into at least a portion of the active material in the upward direction.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG SDI CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung SDI
Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Gulde & Partner
Gulde & Partner · Berlin