Härtbare Silikonzusammensetzung, daraus Geformtes Gehärtetes Objekt und Verfahren zur Herstellung davon

EP4711418 21. November 2024

Anmelder: Dow Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4711418
Anmeldetag
17. April 2024
Veröffentlichung
21. November 2024
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

PROBLEM To provide a curable silicone composition that can contain large amounts of functional inorganic filler and that gives a cured product characterized by high fluidity at high temperatures, with excellent hot-melt properties, gap filling properties, and uniformity, the cured product thereof having favorable mold removability, being suitable for use in molding or sealing processes such as transfer molding, generating little dust, and being easy to handle; and a method for producing the composition that offers excellent production efficiency and uniformity. SOLUTION A hot-melt curable silicone composition containing (A) a thermosetting silicone, (B) a functional inorganic filler, and (C) a polyolefin wax having a melting point of 130°C or lower and a viscosity at 140°C of 100 mPas or higher, and preferably also containing (D) a wax having a melting point of 130°C or lower and a viscosity at 140°C of less than 100 mPas, as well as uses thereof.

Anmelder

Firma
Dow Toray Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

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