Härtbare Silikonzusammensetzung, daraus Geformtes Gehärtetes Objekt und Verfahren zur Herstellung davon
Anmelder: Dow Toray Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4711418
- Anmeldetag
- 17. April 2024
- Veröffentlichung
- 21. November 2024
- Rechtsraum
- EP
Abstract
PROBLEM To provide a curable silicone composition that can contain large amounts of functional inorganic filler and that gives a cured product characterized by high fluidity at high temperatures, with excellent hot-melt properties, gap filling properties, and uniformity, the cured product thereof having favorable mold removability, being suitable for use in molding or sealing processes such as transfer molding, generating little dust, and being easy to handle; and a method for producing the composition that offers excellent production efficiency and uniformity. SOLUTION A hot-melt curable silicone composition containing (A) a thermosetting silicone, (B) a functional inorganic filler, and (C) a polyolefin wax having a melting point of 130°C or lower and a viscosity at 140°C of 100 mPas or higher, and preferably also containing (D) a wax having a melting point of 130°C or lower and a viscosity at 140°C of less than 100 mPas, as well as uses thereof.
Anmelder
- Firma
- Dow Toray Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.
357 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks