Verfahren, Vorrichtung und Herstellungsartikel zur Durchführung von In-Situ-Tests eines Systems in einer Verpackung
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4711780
- Anmeldetag
- 11. August 2025
- Veröffentlichung
- 18. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/317, G01R31/3185
Abstract
Systems, apparatus, articles of manufacture, and methods are disclosed to perform infield testing of a system in a package. An example die includes transmit circuits to communicate via respective communication channels and control circuitry to cause a first one of the transmit circuits to send a first pattern over a first one of the communication channels. Additionally, the example control circuitry is to cause second ones of the transmit circuits to respectively send a second pattern over second respective ones of the communication channels, the second pattern being at least one of an inverse of the first pattern or identical to the first pattern.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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